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典型案例二
发布日期：2017-04-17 15:11:48 访问次数：1359
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TSMC 40GP 1P10M
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Flip-Chip LFBGA SiP 1Gb DDR3 KGD
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Max Clock Freq: 515MHz
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SerDes IP: 10Gbps
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DDR3 IP: 800Mbps
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RGMII I/O
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Voltage: 0.9V/1.8V device
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Die size: 2.58x3.44mm^2
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Direct production success
上一产品：
典型案例三
下一产品：
典型案例一
