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封装服务


       基于我们本身拥有的 package 开发与 substrate 设计能力,搭配世界级专业封装厂提供的强大支持,beplay体育app科技从小尺寸的 QFN,到大型复杂的 Flip-Chip BGA,都能为客户提供最经济有效的 SoC封装解决方案。自公司成立以来,我们已经成功地开发并准时交付客户64LQFP,208LQFP 和10层 substrate 的 Flip-Chip BGA 等 packages 。

       我们坚信优秀的 SoC 设计能力需与世界级的封装工艺结合,才能真正制造出最高性价比的产品,为客户带来最大利益,因此beplay体育app科技经验丰富的封装工程师熟悉 Amkor 及 ASE 等世界一流封装厂目前所有的封装形式及未来产品的开发路线。结合了我们对于 substrate 制造和表面贴装工艺 (SMT) 的了解,beplay体育app科技因此能为客户制定出目前和下一代项目的最佳封装解决方案。
 
我们的优势
1)世界级的封装伙伴能提供多种封装类型,满足绝大部分客户所需
     小尺寸封装:WLCSP, QFN, LQFP/TQFP, TFBGA/LFBGA…..
     高管脚/球数封装:QFP, PBGA/HSBGA, Flip-Chip BGA …..
     系统级封装:Stacked-die/3D package, Package-in-Package,
                          Package-on-Package…..
2)本身拥有的基板设计(可行性研究)和布线能力,可以减少与封装厂的反复讨论、大幅缩短设计周期。
3)提供超快的工程样品交货方案,将封装的加工时间缩短为 2~3 天。
4)可以取得 EDA 供应商的专业支持,以帮助客户建立系统级的 IBIS 模型。

5)拥有封装合作伙伴的承诺,提供有竞争力的生产周期以及充分的产能。